“高速互通，万物互联” ——记中国科大EMBA2001班走进兆易创新

2021年04月09日上午，中国科学技术大学EMBA2001班全体师生在国际金融研究院副院长、EMBA2001班主任周正凯、管理学院教授&博士生导师毕功兵等老师的带领下，开展了第二次移动课堂-走进北京兆易创新科技股份有限公司(GigaDevice)合肥子公司。子公司总经理-中科大校友潘攀博士热情接待了到访师生，并就本次移动课堂的全程活动做了周到安排。

活动伊始，潘攀总经理对周院长、毕教授、张文君老师以及全体同学的到访表示热烈欢迎。活动第一站大家来到了兆易集成电路科技馆, 通过工作人员的细致讲解，身临其境地感受人类从如星耀闪烁般的远古文明进入到工业革命文明，而后再飞跃进入21世纪“芯芯相连”时代。

随后广大师生认真观摩学习了集成电路IC发展历程。从IC 的“0&1”思考、20世纪初半导体材料特性的发现，到20世纪中叶肖克莱等科学家发明的第一个晶体管、硅谷半导体鼻祖仙童和英特尔的创立等重大里程碑都有了全面深入的了解。在参观过程中，周正凯副院长还适时对肖克莱、戈登摩尔等大师以及仙童半导体、英特尔公司发展故事做了幽默的点评。

随后，大家还通过观看展厅中硅锭、晶圆片等实物和讲解动画，更清晰地理解芯片如何从设计，到代工制造、封装测试，再到全面应用于国防、工业、生活等各领域，大家纷纷感叹真“芯”难做。随后大家观看了一个畅想未来智能生活的小影片，影片模拟了一位医生的日常生活和工作，用动画短片的方式快速地呈现给大家，极大地震撼到了每一位到场师生。

科技馆参观后，进入移动课堂环节。首先，潘攀总经理通过精彩的幻灯片为大家介绍了兆易创新的整个发展历程、市场角色和发展目标。接下来，中国科大国金院副院长周正凯为此次移动课堂做重要讲话，周院长感慨中美半导体集成电路的历史差距，痛惜美国无端制裁中国高科技公司背后的无奈。回顾上世纪集成电路领军人物肖克莱、摩尔、诺伊斯等人在硅谷创下的伟业，Intel公司的创立及其后乔布斯苹果手机的发布，这些给人类科技进步起到巨大推动作用的人，都是30多岁、野心勃勃、朝气蓬勃的有为青年，正如今天在年轻的潘攀总经理带领下的兆易创新，未来一定会成为伟大的公司。感谢兆易创新在国际环境风云变幻，芯片行业发展饱受国内外关注的情形下，能让我们了解未来集成电路的发展方向和远大展望，增强了国人的信心。

随后，潘攀总经理就当下中美贸易摩擦、美国制裁中国芯片行业下的危机挑战等热点话题，分享了自己独特的见解。如在中美科技战的背景下探索国内大循环的发展崛起、中国芯片产业的后续发力等，到访师生多次对潘总的精彩报告和分析报以热烈掌声。

活动临近结束，周正凯副院长和毕功兵教授以及广大师生对兆易创新以及潘攀校友的热情接待和精彩分享再次表示诚挚感谢，鼓励吾辈要在像兆易创新这样的芯片龙头企业带领下以及潘攀总经理等诸多优秀校友的努力下发奋图强。

高速互通，万物互联，未来已来，超乎想象！

供稿人：EMBA2001 孔秋东

图片剪辑：EMBA2001 孙皖宁